화웨이 Ascend 910C AI 칩 분해 분석: TSMC 다이와 삼성·SK HBM 메모리의 숨겨진 비밀

안녕하세요, 테크 애호가 여러분! 최근 AI 반도체 시장이 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 특히, 미국의 대중국 제재 속에서 화웨이가 어떻게 Nvidia를 위협하는 AI 칩을 개발하고 있을까요? 2025년 9월 18일 화웨이의 AI 인프라 발표 행사에서 공개된 Ascend 910C AI 칩이 화제의 중심에 섰는데요. 오늘은 이 칩의 최신 분해 분석 결과를 바탕으로, 성능, 제조 비밀, 그리고 중국 반도체 기술의 현실을 깊이 파헤쳐보겠습니다. 화웨이 AI 칩과 TSMC 다이, HBM 메모리 관련 키워드로 검색하신 분들에게 딱 맞는 포스트예요!

화웨이 Ascend 910C: Nvidia 대체재로 부상한 AI 칩의 탄생 배경

화웨이는 2025년 9월에 'Atlas 900 A3 SuperPoD' 클러스터를 발표하며 Ascend 910C를 핵심으로 내세웠습니다. 이 클러스터는 최대 384개의 Ascend 910C 칩을 연결해 '세계 최강 AI 클러스터'로 포장됐죠. Nvidia의 H100 칩 대비 추론(inference) 성능이 60% 수준으로 평가되지만, 클러스터 형태로 연결 시 GB200 시스템을 능가할 수 있다는 주장이 나왔습니다. 특히, DeepSeek R1 모델 같은 AI 작업에서 Nvidia보다 우수한 결과를 보인다는 연구도 있어요.

화웨이는 2026년부터 Ascend 950 같은 신규 시리즈를 출시하고, 2028년까지 컴퓨팅 능력을 두 배 강화할 로드맵을 공개했습니다. 생산 목표도 야심차요: 2025년 60만 대로 두 배 증가! 하지만 이 모든 게 미국 제재의 그늘 아래서 이뤄지고 있다는 점이 흥미롭습니다. 화웨이가 중국 내 Nvidia 시장 점유율 하락을 메우기 위해 '국가팀' 리더로 부상한 건 사실이죠.

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충격적 분해 분석: TSMC 다이와 삼성·SK HBM 메모리의 사용 확인

2025년 10월 3일, TechInsights의 분해 보고서가 해외 언론을 강타했습니다. Bloomberg, Notebookcheck 등에서 보도된 바에 따르면, Ascend 910C AI 칩의 핵심 부품이 해외 기술에 의존적이라는 사실이 드러났어요. 구체적으로:

• TSMC 다이(die): 칩의 로직 다이가 TSMC에서 생산된 것으로 확인됐습니다. 하지만 이는 2020년 9월 중순 이전 제재 전 샘플로, 화웨이가 중개인(예: Sophgo)을 통해 290만 개의 다이를 미리 비축한 덕분이죠. TSMC는 2020년 이후 화웨이 출하를 중단했다고 강조했지만, 이 재고가 910C 생산을 유지하게 만들었습니다.
• 삼성·SK H이닉스 HBM 메모리: 두 샘플에서 각각 삼성의 HBM2E 메모리와 SK하이닉스의 구형 HBM2E가 사용된 게 포착됐어요. 이 메모리도 제재 이전 재고(약 1,300만 개 스택)로 보입니다. SK하이닉스는 2020년 이후 화웨이 거래 중단을 재확인했죠.

이 분석은 화웨이 AI 칩 분해의 상징적 사건으로, 미국 제재의 효과를 입증하면서도 화웨이의 '재고 우회 전략'을 보여줍니다. 올해 말 HBM 재고 소진 시 생산 병목이 발생할 수 있다는 전망도 나왔어요. TSMC, 삼성, SK 모두 "수출 규제 준수"를 강조했지만, 화웨이는 아직 공식 입장을 밝히지 않았습니다.

 

부품제조사세부 사항비축 추정량

부품	제조사	세부 사항	추정량
로직 다이	TSMC	7nm 이하 노드	290만 개
HBM2E 메모리	삼성	구형 세대	1,300만 개 스택
HBM2E 메모리	SK하이닉스	구형 세대	1,300만 개 스택

중국 반도체 기술력의 한계: 제재가 드러낸 현실

이 분해 결과는 중국 반도체 기술력 부족의 명백한 증거로 평가받고 있습니다. 중국의 전체 반도체 자립률은 2025년 목표 70%에 미치지 못해 30% 수준에 그치고, SMIC 같은 국내 파운드리도 7nm 이하 용량이 45k wspm(웨이퍼 시작 월)으로 제한적이에요. 화웨이가 재고를 활용해 Nvidia 대체 칩을 생산 중이지만, 이는 일시적 해결책일 뿐입니다.

미국 측은 제재가 효과적이라고 평가하나, 화웨이의 투자와 공급망 통합(국내 반도체 생태계 리더십)이 점진적 추격을 가능케 하고 있어요. 2025년 Ascend 생산량이 117.5만 개로 증가할 전망이지만, 이는 TSMC 다이와 HBM 메모리 의존에서 벗어나지 못한 결과죠.

미래 전망: 화웨이 AI 칩의 다음 행보는?

화웨이는 2026년 생산 두 배 증가를 목표로 하며, OpenAI의 HBM 칩 주문(삼성·SK 대상)처럼 글로벌 공급망 재편이 진행 중입니다. 하지만 제재 강화 시 Ascend 910C 후속 모델의 운명이 불투명해질 수 있어요. 중국이 자립화를 서두르는 만큼, 2028년 로드맵 달성 여부가 관건입니다.